证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现日联科技（688531）新取得一项实用新型专利授权，专利名为“弹夹式半导体料片下料组织”，专利申请号为CN9.8，授权日为2025年8月15日。
专利摘要：本实用新型归于半导体出产技术领域，揭露了一种弹夹式半导体料片下料组织，包含料仓定位组件、料仓夹持组件和移载组件，料仓定位组件上设置有用于寄存并定位空载料仓的规整工位；料仓夹持组件用于夹持空载料仓；移载组件用于驱动料仓夹持组件将空载料仓从规整工位转移至收料方位，以收取前端设备排出的半导体料片。该弹夹式半导体料片下料组织经过料仓定位组件对空载料仓进行规整定位，再经过移载组件驱动料仓夹持组件将空载料仓移至收料方位，以收取前端设备排出的料片，完成半导体料片有序下料，全体结构严密相连，占用空间小，便于保护，有用提升了半导体料片下料功率。
本年以来日联科技新取得专利授权33个，较去年同期增加了17.86%。结合公司2025年中报财务数据，本年上半年公司在研制方面投入了5445.8万元，同比增32.34%。
经过天眼查大数据剖析，日联科技集团股份有限公司共对外出资了9家企业，参加招投标项目83次；产业线条；此外企业还具有行政许可32个。
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